研究报告节选:
AI 服务器高速传输需求下，要求 PCB 层数增加，同时 PCB 规格升级，使得配套 CCL 材料性能提升。AI 服务器在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面要求提升，要求 PCB需要拥有更高层数。PCB 层数越多，电路板走线设计的灵活性越大，并实现更好的阻抗控制，从而实现芯片组间电路信号高速传输。相比传统服务器 PCB 一般最多 16 层，AI 服务器 PCB一般在 20-30 层。PCB 每增加一层，其价值量均有明显提升。而覆铜板作为 PCB 的关键原材料，同样需要提升性能参数以适应服务器升级。AI 服务器的 CCL 规格要求从 Low Loss 等级提高到 Very Low Loss 再升级到 Ultra Low Loss，价格上也较 Whitley 平台翻了 6 倍以上，较Eagle Stream 平台翻了 2 倍以上。
